Skirtumas tarp litavimo be švino ir švino litavimo geležies
Pageidaujamas litavimo, kuriame nėra švino, antgalis, lyginamas su švino litavimo geležies galiukais. Švino litavimo geležies galiukuose yra švino, kadmio, gyvsidabrio ir heksavalentinio chromo, kurio kiekio santykis yra didesnis nei 1%. ES ROHS sąrašas uždraudė kai kurias kenksmingas medžiagas. Palyginti su švino litavimo geležies galiukais, kai kurių kenksmingų medžiagų kiekis išlieka 0. 1%.
Antra, naudojant švino litavimo geležies galiukus, gaminami aukštos kokybės produktai, o naudojant švino litavimo geležies galiukus, atsiranda prasta produkto kokybė ir ilgesnė gyvenimo trukmė. Patyse produktuose yra toksiškų medžiagų, keliančių didelę grėsmę žmonių sveikatai.
Palyginimas tarp švino, kuriame yra procesas, ir be švino
Švino pagrindu sukurtos technologijos vystymosi istorija yra daugiau nei šimtas metų. Atlikęs išsamius švino pagrindu sukurtų technologijų tyrimus, ji turi puikų suvirinimo patikimumą ir stabilumą bei subrendusią gamybos proceso technologiją, kuri daugiausia priklauso nuo švino pagrindu pagamintų lydmetalio lydinių charakteristikų.
Švino lydmetalio lydinių lydyklų lydymosi taškai yra žemi, žema suvirinimo temperatūra ir minimalus elektroninių produktų šiluminis pažeidimas; Švino lydmetalio lydiniai turi mažą drėkinimo kampą, gerą suvirinamumą ir mažą galimybę „klaidingai suvirinti“ produkto litavimo sąnariuose; Lydmetalio lydinių tvirtumas yra geras, o suformuotų litavimo jungčių atsparumas vibracijai yra geresnis nei švino litavimo jungčių.
Lydavimo be švino procese buvo tiriami alternatyvūs lydiniai, kurių lydymosi taškai yra didesni nei esami alavo lydiniai, remiantis dabartiniais tyrimų rezultatais. Pavyzdžiui, iš plačiai priimto „alavo sidabro vario“ lydinio pramonėje, lydymosi taškas yra 217 laipsnis, o tai žymiai sumažins proceso langą suvirinimo procese. Teoriškai proceso lango sumažinimas yra nuo 37 laipsnio alavo švino lydmetalio laipsnis iki 23 laipsnių. Tiesą sakant, proceso lango sumažinimas yra daug didesnis nei teorinė vertė. Dėl mūsų temperatūros matavimo metodo netikslumo praktiniame darbe kartu su DFM apribojimais ir poreikiu tinkamai pasirūpinti litavimo jungčių „išvaizda“, „Ruflow“ litavimo proceso langas iš tikrųjų yra tik apie 14 laipsnių. Tongxinda turi švino alavo vielą
Proceso lango sumažinimas ne tik sukelia didžiulius iššūkius proceso personalui, bet ir padidėjus suvirinimo temperatūrai, suvirinimo procesas taip pat apsunkina. Vienas iš jų yra oksidacijos reiškinys aukštos temperatūros suvirinimo proceso metu. Visi žinome, kad oksido sluoksnis gali apsunkinti suvirinimą, sukelti prastą drėkinimą ir sukelti virtualų suvirinimą. Oksidacijos laipsnį lemia ne tik pakankama pačių gaunamų komponentų kontrolė, bet ir palaikomos inventorizacijos sąlygos ir laikas, išankstinis gydymas (pvz., Dehumidification and Baking), ir šilumos energija (temperatūra ir laikas), patyrusios išankstinio pašildymo (arba pastovios temperatūros) pasveikinimo stadijos metu.
