Lituoklis – naudokite šilumos pistoletą, kad išlitintumėte plokščio paketo IC
1. Prieš išimdami komponentus patikrinkite IC kryptį ir nedėkite jų aukštyn kojomis, kai montuojate iš naujo.
2. Stebėkite, ar šalia ir galinėje IC pusėje nėra karščiui atsparių komponentų (pvz., skystųjų kristalų, plastikinių komponentų, BGA IC su sandarikliais ir kt.). Jei taip, uždenkite juos apsaugine danga ar pan.
3. Į IC kaiščius, kuriuos reikia pašalinti, pridėkite atitinkamą kanifoliją, kad pašalinus komponentus išlygintumėte PCB trinkelę. Priešingu atveju atsiras įdubimų, o lituojant bus sunku išlyginti.
4. Tolygiai pašildykite sureguliuotą karšto oro pistoletą maždaug 20 kvadratinių centimetrų plote aplink komponentą (oro antgalis yra maždaug 1 cm atstumu nuo PCB plokštės ir greitai juda įkaitinimo padėtyje. Temperatūra ant PCB plokštės neviršija 130-160 laipsnis )
1) Pašalinkite drėgmę iš PCB, kad išvengtumėte „burbuliukų“ perdirbimo metu.
2) Venkite įtempių deformacijos ir deformacijos tarp PCB trinkelių, atsirandančių dėl per didelio temperatūros skirtumo tarp viršutinės ir apatinės pusių dėl greito vienos PCB plokštės pusės (viršaus) įkaitimo.
3) Sumažinkite dalių šiluminį šoką suvirinimo srityje dėl įkaitimo virš PCB plokštės.
4) Neleiskite gretimam IC išsilituoti ir deformuotis dėl netolygaus šildymo.
5) Plokštės ir komponentų šildymas: karšto oro pistoleto antgalį nustatykite maždaug 1 cm atstumu nuo IC, lėtai ir tolygiai perkelkite jį palei IC kraštą ir pincetu švelniai priveržkite įstrižinę IC dalį.
6) Jei litavimo jungtis buvo įkaitinta iki lydymosi temperatūros, pincetą laikanti ranka tai iškart pajus. Būtinai palaukite, kol ištirps visas IC kaiščio lydmetalis, prieš atsargiai pakeldami komponentą vertikaliai nuo plokštės naudodami „nulinę jėgą“ Pakelkite jį, nes galite nepažeisti PCB arba IC, taip pat išvengti trumpojo jungimo įjungtame lydmetalyje. PCB plokštė. Šildymo valdymas yra pagrindinis veiksnys atliekant perdirbimą, o lydmetalis turi būti visiškai ištirpęs, kad nepažeistumėte trinkelių, kai komponentas pašalinamas. Tuo pačiu metu būtina neleisti plokštės perkaisti ir dėl įkaitimo plokštė nesikreipti. (Pavyzdžiui: jei įmanoma, galite pasirinkti 140 laipsnių -160 laipsnį pašildymui ir žemos temperatūros šildymui. Visas IC išmontavimo procesas neturėtų trukti ilgiau kaip 250 sekundžių)
7) Išėmę IC, stebėkite, ar nėra trumpojo jungimo PCB plokštės litavimo jungtyse. Jei įvyko trumpasis jungimas, galite jį pašildyti karšto oro pistoletu. Kai lydmetalis išsilydo ties trumpuoju jungimu, pincetu švelniai subraižykite trumpąjį jungimą ir lydmetalis išsilydys natūraliai. atskirti. Stenkitės nenaudoti lituoklio, nes lituoklis nuims lituoklį ant PCB plokštės. Jei PCB plokštėje yra mažiau litavimo, tai padidins klaidingo litavimo galimybę. Nelengva litavimo padėkliukus užpildyti mažais kaiščiais.
