Įvadas į dešimties multimetrų ir kitų prietaisų gedimų diagnostikos metodų
1. Trankiančio rankų spaudimo metodas
Įprasta susidurti su prietaisų įjungimo ir išsijungimo reiškiniu, kurį dažniausiai sukelia prastas kontaktas arba virtualus litavimas. Šioje situacijoje gali būti naudojami bakstelėjimo ir spaudimo rankomis metodai.
Vadinamasis „bakstelėjimas“ reiškia švelnų bakstelėjimą į prijungimo plokštę arba komponentą mažu guminiu plaktuku ar kitu smogiu objektu, kad pamatytumėte, ar tai nesukels klaidų arba išjungimo gedimų dalyse, dėl kurių gali atsirasti gedimų. Vadinamasis „rankos spaudimas“ reiškia, kai įvyksta gedimas, išjungiant maitinimą ir dar kartą paspaudžiant įkištus komponentus, kištukus ir lizdus rankomis, o tada vėl juos įjungiant, kad pamatytumėte, ar tai pašalins gedimą. Jei manote, kad daužyti korpusą yra normalu, bet vėl trenkti nėra normalu, geriausia iš naujo užkimšti visas jungtis ir bandykite dar kartą. Jei tai varginanti ir nesėkminga, reikia ieškoti kito kelio.
2. Stebėjimo metodas
Naudokite regėjimo, uoslės ir lytėjimo pojūčius. Kartais pažeisti komponentai gali pakeisti spalvą, atsirasti pūslių arba matyti apdegusių dėmių; Perdegę prietaisai gali skleisti specifinius kvapus; Trumpojo jungimo lustai įkais; Plika akimi taip pat galima stebėti virtualias arba atskirtas litavimo jungtis.
3. Išskyrimo metodas
Vadinamasis trikčių šalinimo metodas yra nustatyti gedimo priežastį, prijungiant ir atjungiant kai kurias įrenginio plokštes ir komponentus. Kai tam tikra prijungimo plokštė arba komponentas atjungiamas ir prietaisas grįžta į normalią būseną, tai rodo, kur įvyko gedimas.
4. Pakeitimo būdas
Reikalauti dviejų to paties modelio prietaisų arba pakankamai atsarginių dalių. Sugedusios mašinos gerą atsarginę dalį pakeiskite ta pačia dalimi, kad pamatytumėte, ar gedimas pašalintas.
5. Lyginamasis metodas
Reikalingi du to paties modelio instrumentai, vienas iš jų veikia normaliai. Norint naudoti šį metodą, būtina turėti reikiamą įrangą, pvz., multimetrą, osciloskopą ir kt. Pagal palyginimo pobūdį yra įtampos palyginimas, bangos formos palyginimas, statinės varžos palyginimas, išėjimo rezultatų palyginimas, srovės palyginimas ir kt.
Specialus metodas yra naudoti sugedusį prietaisą tokiomis pačiomis sąlygomis kaip ir įprastą prietaisą, tada aptikti signalus tam tikruose taškuose ir palyginti du signalų rinkinius. Jei yra skirtumų, galima daryti išvadą, kad gedimas yra čia. Šis metodas reikalauja, kad techninės priežiūros personalas turėtų daug žinių ir įgūdžių.
6. Temperatūros kilimo ir kritimo metodas
Kartais, kai instrumentas veikia ilgą laiką arba vasarą aukšta darbo aplinkos temperatūra, jis sugenda. Išjungus ir patikrinus, viskas bus normalu. Sustojus kuriam laikui ir vėl įjungus, tai bus normalu, o po kurio laiko vėl suges. Šį reiškinį sukelia prastas atskirų IC arba komponentų veikimas ir aukštai temperatūrai būdingų parametrų nesugebėjimas atitikti reikalavimus. Norint nustatyti gedimo priežastį, galima naudoti temperatūros kilimo ir kritimo metodą.
Vadinamasis vėsinimas reiškia, kad medvilnės pluoštais nuvaloma bevandenis alkoholis vieta, kurioje gali atsirasti gedimas, atvėsinama ir stebima, ar gedimas pašalintas. Vadinamasis temperatūros kilimas reiškia dirbtinį aplinkos temperatūros pakėlimą, pvz., elektrinio lituoklio pastatymą arti įtartinos vietos (būkite atsargūs, kad temperatūra nebūtų per aukšta, kad nepažeistumėte įprastų komponentų), kad pamatytumėte, ar neįvyko gedimas.
7. Jojimo pečiais technika
Jojimo pečiais metodas taip pat žinomas kaip lygiagretusis metodas. Įdėkite gerą IC lustą ant lusto, kurį norite patikrinti, arba lygiagrečiai su tikrinamu komponentu prijunkite gerus komponentus (rezistorius, kondensatorius, diodus, tranzistorius ir kt.) ir palaikykite gerą kontaktą. Jei gedimą sukėlė vidinės atviros grandinės arba kontaktas, galite jį pašalinti šiuo metodu.
8. Kondensatoriaus apėjimo metodas
Kai tam tikroje grandinėje atsiranda keistų reiškinių, pvz., ekrano painiavos, apytiksliai sugedusiai grandinės daliai nustatyti galima naudoti kondensatoriaus apėjimo metodą. Prijunkite kondensatorių per IC maitinimo ir įžeminimo gnybtus; Kryžmiškai prijunkite tranzistoriaus grandinę prie pagrindinio įėjimo arba kolektoriaus išėjimo ir stebėkite poveikį gedimo reiškiniui. Jei kondensatoriaus apėjimo įvesties gnybtas yra netinkamas ir gedimas išnyksta apeinant jo išėjimo gnybtą, nustatoma, kad gedimas yra šioje * * grandinėje.
9. Būsenos koregavimo metodas
Paprastai tariant, prieš nustatydami gedimą, atsainiai nelieskite grandinės komponentų, ypač reguliuojamų įtaisų, tokių kaip potenciometrai. Tačiau, jei iš anksto imamasi kelių etaloninių priemonių (pavyzdžiui, pažymima padėtis arba išmatuojama įtampos ar varžos vertė prieš suveikimą), prireikus įjungti vis tiek leidžiama. Galbūt kartais po pakeitimo gedimas bus pašalintas.
10. Izoliavimo metodas
Gedimų izoliavimo metodas nereikalauja lyginti to paties modelio įrangos ar atsarginių dalių, yra saugus ir patikimas. Pagal gedimų aptikimo schemą, gedimų paieškos apimtis palaipsniui mažinama dalijant ir apjuosiant, o tada derinant su signalų palyginimu, komponentų keitimu ir kitais metodais, gedimas paprastai bus greitai randamas.
