Multimetrų ir prietaisų gedimų diagnostikos metodai
1. Bakstelėjimas ir rankinio spaudimo metodas
Nutrūkstamą instrumentų veikimą dažniausiai lemia prastas kontaktas arba šaltas litavimo jungtys. Tokiais atvejais galima naudoti bakstelėjimo ir spaudimo metodą.Bustelėjimas reiškia švelnų plokštę ar komponentą, įtariamą sukėlusį gedimą, bakstelėjimą mažu guminiu plaktuku ar panašiu įrankiu, kad pamatytumėte, ar neįvyksta klaidų arba išjungimų. Rankinis paspaudimas reiškia maitinimo išjungimą, kai atsiranda gedimas, tvirtai iš naujo paspaudžiant visus prijungtus komponentus, jungtis ir lizdus, kad patikrintumėte, ar prietaisas pašalinamas iš naujo. Jei po vieno bakstelėjimo instrumentas veikia normaliai, bet vėl sugenda po kito, geriausia iš pradžių tvirtai pritvirtinti visas jungtis. Jei tai neišsprendžia problemos, reikia naudoti kitus metodus.
2. Vizualios apžiūros metodas
Naudokite regėjimą, kvapą ir lytėjimą. Ant pažeistų komponentų gali atsirasti spalvos pakitimų, atsirasti pūslių ar nudegimo žymių; perdegę prietaisai dažnai skleidžia savitus kvapus; dėl trumpojo jungimo lustai įkaista; o plika akimi galima pamatyti šalto litavimo jungtis arba atskirtas litavimo jungtis.
3. Eliminacijos metodas
Pašalinimo metodas nustato gedimo priežastį, pašalindamas prietaiso viduje esančias plokštes ir komponentus. Jei išėmus tam tikrą plokštę ar komponentą, prietaisas normalizuojasi, gedimas yra ten.
4. Pakeitimo metodas
Tam reikia dviejų to paties modelio prietaisų arba pakankamai atsarginių dalių. Pakeiskite sugedusį komponentą žinoma gera atsargine dalimi, kad pamatytumėte, ar gedimas pašalintas.
5. Palyginimo metodas
Tam reikalingi du identiški prietaisai, iš kurių vienas veikia normaliai, taip pat reikiama įranga, pvz., multimetrai ir osciloskopai. Palyginimai apima įtampos, bangos formos, statinės varžos, išėjimo rezultatų ir srovės palyginimus. Paleiskite sugedusius ir įprastus prietaisus vienodomis sąlygomis, tada išmatuokite signalus bandymo taškuose ir palyginkite du rodmenų rinkinius. Skirtumai rodo gedimo vietą. Šis metodas reikalauja didelių techninių žinių ir įgūdžių.
6. Temperatūros kilimo ir kritimo metodas
Kai kurie gedimai atsiranda po ilgo veikimo arba esant aukštai vasaros temperatūrai, išnyksta išjungus maitinimą ir vėl atsiranda netrukus po paleidimo iš naujo. Paprastai taip nutinka dėl prasto atskirų IC arba komponentų, kurių aukštų temperatūrų parametrai neatitinka specifikacijų, veikimo. Aušinimas: įvykus gedimui, nuvalykite įtariamą vietą bevandeniu alkoholiu, naudodami medvilninį tamponą, kad sumažintumėte temperatūrą ir patikrintumėte, ar gedimas išnyksta. Šildymas: Dirbtinai padidinkite aplinkos temperatūrą (pavyzdžiui, uždėdami pažeistą vietą arti litavimo, komponentus), kad pamatytumėte, ar gedimas yra sukeltas.
7. Jojimo pečiais metodas (lygiagretus metodas)
Taip pat žinomas kaip lygiagretusis metodas. Įdėkite gerą IC tiesiai ant bandomojo lusto arba lygiagrečiai gerą komponentą (rezistorių, kondensatorių, diodą, tranzistorių ir kt.) su įtariamu komponentu, išlaikydami gerą kontaktą. Šis metodas gali pašalinti gedimus, atsiradusius dėl vidinių atvirų grandinių arba prasto kontakto komponentų viduje.
8. Talpinio apėjimo metodas
Kai grandinė veikia neįprastai, pvz., chaotiškas ekranas, talpinio apėjimo metodas padeda nustatyti sugedusią grandinės dalį. Prijunkite kondensatorių prie IC maitinimo ir įžeminimo kontaktų arba per tranzistoriaus grandinės bazinę įvestį arba kolektoriaus išvestį ir stebėkite gedimo poveikį. Jei įėjimo aplenkimas neturi jokio poveikio, bet išėjimo aplenkimas pašalina gedimą, problema slypi tame grandinės etape.
9. Būklės koregavimo metodas
Paprastai, prieš patvirtindami gedimą, atsitiktinai nereguliuokite grandinės komponentų, ypač reguliuojamų įtaisų, tokių kaip potenciometrai. Tačiau reguliavimas yra leistinas, jei iš anksto imamasi etaloninių priemonių, pvz., pažymėtos vietos arba prieš reguliuojant išmatuojama įtampa ir varža. Kartais pakeitus nustatymą gali išspręsti gedimas.
10. Izoliavimo metodas
Gedimų izoliavimo metodas nereikalauja standartinės įrangos ar atsarginių dalių ir yra saugus bei patikimas. Pagal gedimų aptikimo schemą gedimų paieškos diapazonas palaipsniui siaurinamas segmentuojant ir izoliuojant. Kartu su signalų palyginimu ir komponentų keitimu gedimas paprastai gali būti greitai nustatytas.
