Litavimo stoties patarimai – specialių bešvinio litavimo pastos banginio litavimo sąlygų analizė
1. QFP antrojo šildomo litavimo jungties nusidėvėjimas
Kai kai kurie QFP kaiščiai, esantys priekinėje plokštės pusėje, pirmą kartą tvirtai pripildomi bešvinio lydmetalio pasta, kai jie vėl patenka į apatinį paviršių dėl antrinio didelio karščio, atsirandančio dėl bešvinio banginio litavimo, kartais pastebima, kad keli kaiščiai. atsiras Nepageidaujamas išsilydymo ir išplaukimo reiškinys (tiesą sakant, tai dar blogiau, kai iš naujo pakeičiama kita lentos pusė).
Metodas: visiškai pašalinkite bet kokį švino šaltinį, nenaudokite bismuto turinčios švino plėvelės ar lydmetalio ir visiškai pašalinkite vietinės žemos lydymosi temperatūros atsiradimą.
2. Nekartokite banginio litavimo, kad neprarastumėte žiedo
Tiems, kurie naudoja SAC lydinį banginiam litavimui, alavo temperatūra paprastai siekia 260-265 laipsnį. Po 4-5 sekundės stipraus karščio bangos kontakto PTH skylės kraštas ant litavimo paviršiaus buvo smarkiai aprūdytas. Todėl geriausias sprendimas yra įgyvendinti tik vienos bangos litavimą. Kai reikia atlikti antrąjį remontinį litavimą virš bangos, vario sluoksnis skylės krašte bus surūdijęs ir suplonėjęs, dėl to alavo banga gali net nuplauti apatinės plokštės varinį žiedą, o tai gali prarasti žiedą. . Todėl stenkitės neatlikti antrinės bangos litavimo, kad sumažintumėte laužą.
3. QFP banginis litavimas gali būti atliekamas ir ant pagrindo plokštės
Įprasta grandinių plokščių gamyklos praktika yra pirmiausia atlikti litavimo pastos perpylimą ant priekinės plokštės, tada apversti plokštę aukštyn kojomis, išspausdinti litavimo pastą ant apatinio paviršiaus ir atlikti viršutinį visų SMT ir QFP komponentų perpylimą bei banginį litavimą. smeigtukai. Galiausiai apatinio paviršiaus dalinis banginis litavimas atliekamas ant kaiščių komponentų pagal dėklo apsaugą. Tokiu būdu iš viso prireiks trijų intensyvių karščio kankinimų be švino, o plokštė ir įvairūs komponentai bus rimtai pažeisti.
4. Viršutinės skylės žiedas turi būti sumažintas
PCB projektavimo specifikacijos ir įrankiai (Layout programinė įranga) dažniausiai paveldėjo ilgametę švino litavimo tradiciją. Tiesą sakant, dėl padidėjusios bešvinio lydmetalio rišlumo litavimo galimybės (kalbant apie skardą arba palaidą skardą) yra prastos. Esant normaliam siurblio greičiui, jei norite stumti skardines bangas~, I/L viršus net persipildys ir uždengs priekinę angą. Tiems, kurie yra ringe, šansų nėra daug. OJ-STD-001D lentelėje 6-5, skirtoje 2 ir 3 klasės plokštėms, reikalaujama, kad alavo kiekis skylėje pasiektų 75 procentus. Viršutinio OSP plėvelės paviršiaus skylės žiedo dydis neturi būti toks pat kaip apatinio paviršiaus dydis, antraip periferijoje bus atidengtas varis be alavo, todėl pažeistam OSP bus sunku. plėvele, kad vėlesnio naudojimo metu varinis paviršius nerūdys ir nemigruotų.
5. Skardos užpildymas porėtoje vietoje sukels sprogimą
Pagal senamadišką dizainą daugelis skylių dažnai yra tankiai išdėstytos BGA galinėje plokštėje, kaip daugiasluoksnių laidų tarpsluoksnio sujungimo funkcija. Kai toks tankus skylės plotas užpildomas alavo banga, didelis šilumos energijos srautas neišvengiamai išbandys daugiasluoksnės plokštės tolerancijos ribą Z kryptimi ir dažnai sukels plokštės įtrūkimus ar net lūžimą Z kryptimi. . Be to, tankios skylės srityje yra užpildas, skirtas jungties kaiščio įkišimo litavimui. Šiuo metu, nors skardinimo atnešama šiluma vis dar didelė, dalį jos sugeria kaiščiai, todėl įtrūkimai plokštės Z kryptimi yra žemesni nei tuščios skylės. Kol skylės vario storis yra pakankamas (daugiau nei 0,7 mil), vario dengimo sluoksnio pailgėjimas (pailgėjimas) vis tiek gali būti didesnis nei 20 procentų.
