Mažo apšvietimo mikroskopo EMMI/OBIRCH veikimo principas ir taikymo sritis
Spindulio sukelto pasipriešinimo pokyčio (OBIRCH) funkcija paprastai yra integruota su silpno apšvietimo mikroskopu (EMMI) aptikimo sistemoje, bendrai vadinamoje PEM (foto emisijos mikroskopu). Abu papildo vienas kitą ir gali veiksmingai susidoroti su dauguma gedimo režimų.
EMMI
Emisijos mikroskopas (EMMI) (bangos ilgio diapazonas: 400–1100 nm) yra įrankis, naudojamas gedimo taškams aptikti ir nustatyti, taip pat šviesių ir karštų taškų paieškai. Aptikdamas fotonus, sužadintus elektronų skylių surišimu ir šilumnešiais. IC komponentuose EHP (electron Hole Pairs) atpažinimas skleidžia fotonus. Pavyzdžiui, kai pn sandūrai taikoma poslinkio įtampa, n elektronai lengvai išsklaidomi į p, o p skylės taip pat lengvai išsklaidomos į n, o tada atliekama EHP rekombinacija su skylėmis p gale ( arba elektronai n gale).
Taikymas:
EMMI gali nustatyti nuotėkį, atsirandantį dėl įvairių komponentų defektų aptikimo, pvz., vartų oksido defektų, elektrostatinės iškrovos gedimo, užrakto ir nuotėkio grandinės patikrinime, sankryžos nuotėkio, pirminio poslinkio ir prisotinimo srityje veikiančių tranzistorių. arba nuotėkio sritis CMOS vaizdo jutimo lustų ir LED lanksčių skystųjų kristalų ekranų masyvo srityje ir aptikti netolygų šoninį srovės pasiskirstymą ir LED tipo lustų tranzistorių nuotėkį.
Taikymas:
1. Patikrinkite lusto pakuotės laidus ir vidinę lusto grandinę, ar nėra trumpojo jungimo.
2. Tranzistorių ir diodų trumpasis jungimas ir nuotėkis.
3. Metalinės grandinės defektai ir trumpieji jungimai TFT LCD skydelyje ir PCB/PCBA.
4. Kai kurie sugedę PCB/PCBA komponentai.
5. Dielektrinio sluoksnio nutekėjimas.
6. ESD blokavimo efektas.
7. Trimatės pakuotės (Stacked Die) gedimo taškų gylio įvertinimas.
8. Neatidarytų gedimo taškų drožlėse nustatymas ir aptikimas (skirtinga pakuotė šlifoje)
9. Mažos varžos trumpųjų jungimų ("10 omų") problemų analizė dažniausiai naudojama kai kurių neatidarytų pavyzdžių bandymams, taip pat metalinių grandinių ir komponentų gedimo vietai ant didelių PCB analizuoti. Metalo sluoksnis, blokuojantis OBIRCH ir INGAAS, negali aptikti nuotėkio, trumpųjų jungimų ir kitų situacijų.
Aptikti akcentai:
Defektas, dėl kurio gali atsirasti ryškių dėmių - Sankryžos nutekėjimas; Kontaktiniai plaukai
