Metalografinio mikroskopo vaidmuo kontroliuojant PCB plokščių pjaustymo technologiją
Kadangi daugiasluoksnių PCB gamybai reikalingas variu dengtas laminatas, jo kokybė tiesiogiai paveiks daugiasluoksnių PCB gamybą. Per metalografijos būdu paimtus pjūvius galima gauti šią svarbią informaciją:
1.3 Izoliacinėje terpėje stiklo pluošto metmenų ir ataudų išdėstymas ir dervos kiekis.
Įtrūkimai reiškia mažas skylutes, kurios nevisiškai prasiskverbia pro metalinę foliją: duobės reiškia taško formos iškyšas, kurios gali būti presuoto plieno plokštės, naudojamos presavimo metu, dalis, todėl ant presuoto vario folijos paviršiaus sustiprėja skendimas. Mažos skylės dydis ir įdubimo gylis gali būti išmatuoti metalografiniais pjūviais, siekiant nustatyti, ar defektas yra priimtinas.
1.2 Izoliacinės terpės sluoksnio storis ir preprego išdėstymo būdas.
1.1 Vario folijos storis, patikrinkite, ar vario folijos storis atitinka daugiasluoksnių spausdintinių plokščių gamybos reikalavimus.
Įbrėžimai reiškia plonus ir seklius griovelius, kuriuos ant varinės folijos paviršiaus nubrėžė aštrūs daiktai. Matuojant metalografinio mikroskopo pjūvio įbrėžimo plotį ir gylį, nustatoma, ar defektas yra priimtinas.
Nurodo mažą skylę, kuri visiškai įsiskverbia į metalo sluoksnį. Daugiasluoksnėms spausdintinėms plokštėms su didesniu laidų tankiu šis trūkumas dažnai neleidžiamas.
Raukšlės yra raukšlės arba raukšlės varinėje folijoje ant plokštelės paviršiaus. Per metalografinę pjūvį matyti, kad šio defekto egzistavimas neleidžiamas.
Laminavimo tuštumos reiškia sritis, kuriose laminato išorėje turėtų būti dervos ir klijų, tačiau užpildymas yra nepilnas ir trūksta vietų; baltos dėmės atsiranda už pagrindo ribų, o stiklo pluoštas ir derva yra atskiriami audinio sankirtoje. Po pagrindo paviršiumi atsiranda išsibarsčiusios baltos dėmės arba „kryžminiai raštai“; pūslių susidarymas reiškia dalinio susitraukimo tarp pagrindo sluoksnių arba tarp pagrindo ir laidžios vario folijos reiškinį, sukeliantį dalinį atsiskyrimą. Tokių trūkumų buvimas priklauso nuo konkrečių aplinkybių, sprendžiant, ar tai leisti.
