1. Tarpai
Aukštos įtampos gaminiams reikia atsižvelgti į atstumą tarp linijų. Atitinkamus saugos reikalavimus atitinkantis atstumas, žinoma, yra geriausias, tačiau daugeliu atvejų gaminiams, kuriems nereikia sertifikavimo arba kurie negali atitikti sertifikavimo, atstumas nustatomas pagal patirtį. Koks yra tinkamas tarpas? Reikia apgalvoti, ar gamyba gali garantuoti lentos paviršiaus švarą, aplinkos drėgmę, kitą taršą ir pan.
Tinklo įvestis, net jei plokštės paviršius yra švarus ir sandarus, MOS vamzdžio nutekėjimas ir šaltinis yra arti 600 V, o mažesnis nei 1 mm iš tikrųjų yra pavojingesnis!
2. Komponentai ant lentos krašto
SMD kondensatoriai ar kiti trapūs įrenginiai ant PCB krašto turi būti dedami atsižvelgiant į PCB antrinės plokštės kryptį. Paveikslėlyje parodytas įrenginio apkrovos palyginimas, kai naudojami įvairūs išdėstymo būdai.
3. Kilpos sritis
Nesvarbu, ar tai įvestis, ar išvestis, maitinimo kilpa ar signalo kilpa, ji turi būti kuo mažesnė. Elektromagnetinis laukas, kurį skleidžia maitinimo grandinė, sukels blogas EMI charakteristikas arba padidins išėjimo triukšmą; tuo pačiu metu, jei jį priima valdymo kilpa, tai gali sukelti nukrypimų.
Kita vertus, jei maitinimo kilpos plotas yra didelis, jo lygiavertis parazitinis induktyvumas taip pat padidės, o tai gali padidinti nutekėjimo triukšmo šuolį.
4. Raktų linijos
Dėl di/dt poveikio induktyvumas dinaminiame mazge turi būti sumažintas, kitaip susidarys stiprus elektromagnetinis laukas. Norint sumažinti induktyvumą, svarbiausia yra sumažinti laidų ilgį, o pločio padidinimas turi mažesnį poveikį.
5. Signalo linija
Visa valdymo sekcija apsvarstykite galimybę nukreipti ją toliau nuo maitinimo skyriaus. Jei jie yra arti vienas kito dėl kitų apribojimų, valdymo linijos ir maitinimo linijos neturėtų būti jungiamos lygiagrečiai, kitaip maitinimo šaltinis gali veikti neįprastai ir svyruoti.
Be to, jei valdymo linija labai ilga, pirmyn ir atgal eilučių pora turi būti arti arba dvi turi būti išdėstytos dviejose PCB pusėse ir viena prieš kitą, kad būtų sumažintas kilpos plotas ir išvengta trukdžių. galios dalies elektromagnetiniu lauku.
6, vario dengimas
Kartais varis visiškai nereikalingas ir jo net reikėtų vengti. Jei vario plotas yra pakankamai didelis ir jo įtampa nuolat kinta, viena vertus, ji gali veikti kaip antena, spinduliuojanti elektromagnetines bangas į aplinką; kita vertus, jis gali lengvai pagauti triukšmą.
Paprastai ant statinių mazgų leidžiama dėti tik varį, pavyzdžiui, ant išėjimo „žemės“ mazgo dedamas varis, kuris gali lygiaverčiai padidinti išėjimo talpą ir išfiltruoti kai kuriuos triukšmo signalus.
7. Žemėlapių sudarymas
Kilpai varis gali būti klojamas vienoje PCB pusėje, ir jis bus automatiškai susietas pagal laidus kitoje PCB pusėje, kad būtų sumažinta šios kilpos varža. Tarsi lygiagrečiai būtų sujungta grupė impedansų su skirtingomis varžos reikšmėmis, o srovė automatiškai parinks kelią, kuriuo tekės mažiausia varža.
Tiesą sakant, viena grandinės valdymo dalies pusė gali būti prijungta prie laidų, o kita „įžeminimo“ mazgo pusė yra varinė, o abi pusės yra sujungtos per jungtis.
8. Išėjimo lygintuvo diodas
Jei išėjimo lygintuvo diodas yra gana arti išėjimo, jis neturėtų būti dedamas lygiagrečiai su išėjimu. Priešingu atveju diodo sukuriamas elektromagnetinis laukas prasiskverbs į maitinimo šaltinio išėjimo ir išorinės apkrovos suformuotą kilpą, padidindamas išmatuotą išėjimo triukšmą.
9. Įžeminimo laidas
Įžeminimo laidas turi būti nukreiptas labai atsargiai, nes priešingu atveju tai gali sukelti EMS, EMI veikimą ir kitus veikimo pablogėjimus. Perjungiamojo maitinimo PCB "įžeminimui" atlikite bent šiuos du taškus: (1) Maitinimo įžeminimas ir signalo įžeminimas turi būti sujungti viename taške; (2) Neturi būti įžeminimo kilpos.
10. Y kondensatorius
Įėjimas ir išėjimas dažnai yra prijungti prie Y kondensatoriaus. Kartais dėl tam tikrų priežasčių jo gali nepavykti pakabinti ant įvesties kondensatoriaus įžeminimo. Šiuo metu nepamirškite jo prijungti prie statinio mazgo, pvz., aukštos įtampos gnybto.
