DC perjungiamojo maitinimo šaltinio išdėstymo santrauka
DC-DC išdėstymas yra labai svarbus ir tiesiogiai paveiks gaminio stabilumą ir EMI poveikį. Patirties / taisyklių santrauka yra tokia:
1. Gerai tvarkykite grįžtamojo ryšio kilpą (atitinka R1-R{{2}R3-IC_FB&GND aukščiau esančiame paveikslėlyje), grįžtamojo ryšio linija neturėtų eiti po Schottky , neikite po induktoriumi (L1), nelįskite po dideliu kondensatoriumi, nebūkite apsupti didelės srovės kilpų, jei reikia, stabilumui padidinti galima naudoti diskretizatorių ir 100pF kondensatorių (bet trumpalaikis bus šiek tiek paveiktas);
2. Grįžtamojo ryšio linija turi būti plona, o ne stora, nes kuo platesnė linija, tuo ryškesnis antenos efektas, kuris turės įtakos kilpos stabilumui. Paprastai naudokite 6-12mils laidą;
3. Visi kondensatoriai turi būti kuo arčiau IC;
4. Induktyvumas parenkamas pagal 120-130 procentų specifikacijos indekso talpą ir neturi būti per didelis, o tai turės įtakos efektyvumui ir pereinamajai būsenai;
5. Kondensatorius parenkamas pagal 150 procentų specifikacijos talpą. Jei naudojate lustinius keraminius kondensatorius, jei naudojate 22uF, geriau būtų lygiagrečiai naudoti du 10uF. Jei kaina nėra jautri, kondensatorius gali būti didesnis. Specialus priminimas: jei išėjimo kondensatoriui naudojate aliuminio elektrolitinį kondensatorių, nepamirškite naudoti aukšto dažnio ir mažos varžos kondensatoriaus, o ne tik žemo dažnio filtro kondensatorių!
6. Kiek įmanoma sumažinkite didelės srovės kilpos apsuptą plotą. Jei nepatogu susitraukti, naudokite varį, kad suformuotumėte siaurą plyšį.
7. Nenaudokite šiluminės varžos trinkelių kritinėse grandinėse, nes jos sukurs perteklines indukcines charakteristikas.
8. Kai naudojate įžeminimo plokštes, stenkitės išlaikyti įžeminimo plokštumos vientisumą žemiau įvesties perjungimo kilpos. Bet koks įžeminimo plokštumos pjovimas šioje srityje sumažins įžeminimo plokštumos efektyvumą, o net signalo perėjimai per įžeminimo plokštę padidins jos varžą.
9. Per skylutes galima prijungti atjungiamuosius kondensatorius ir IC įžeminimą prie įžeminimo plokštės, o tai gali sumažinti kilpą. Tačiau atminkite, kad perėjimų induktyvumas yra apie 0,1~0,5 nH, kuris skirsis priklausomai nuo perėjimų storio ir ilgio, ir jie gali padidinti bendrą kilpos induktyvumą. Mažos varžos jungtims reikia naudoti kelis perėjimus.
Aukščiau pateiktame pavyzdyje papildomi įžeminimo plokštumos perėjimai nepadėjo sumažinti C IN kilpos ilgio. Tačiau kitame pavyzdyje, kadangi kelias viršutiniame sluoksnyje yra labai ilgas, labai efektyvu sumažinti kilpos plotą per skylutes.
10. Pažymėtina, kad naudojant gruntinį sluoksnį kaip srovės grįžimo kelią, į gruntinį sluoksnį atsiras daug triukšmo. Dėl šios priežasties vietinis žemės sluoksnis gali būti izoliuotas ir prijungtas prie pagrindinio žemės per mažo triukšmo tašką.
11. Kai gruntinis sluoksnis yra labai arti radiacijos kilpos, jo ekranavimo poveikis kilpai bus efektyviai sustiprintas. Todėl, projektuojant daugiasluoksnę PCB, visa įžeminimo plokštuma gali būti dedama ant antrojo sluoksnio taip, kad ji būtų tiesiai po viršutiniu sluoksniu, kuriuo teka didelė srovė.
12. Neekranuoti induktyvumo ritės generuos didelį magnetinio srauto nuotėkį, kuris pateks į kitas kilpas ir filtro komponentus. Triukšmui jautriuose įrenginiuose turėtų būti naudojami pusiau ekranuoti arba visiškai ekranuoti induktoriai, o jautrios grandinės ir kilpos turi būti laikomos toliau nuo induktoriaus.
