1. Protingas išankstinio pašildymo temperatūros reguliavimas: Prieš atliekant BGA suvirinimą, pagrindinė plokštė turi būti pilnai pašildyta, o tai gali efektyviai užtikrinti, kad pagrindinė plokštė nesideformuotų šildymo proceso metu ir gali užtikrinti temperatūros kompensaciją vėlesniam šildymui.
2. Kai BGA lituoja lustą, padėtis turi būti pagrįstai sureguliuota taip, kad lustas būtų tarp viršutinės ir apatinės oro išleidimo angų, o PCB reikia priveržti spaustukais abiejuose galuose ir pritvirtinti! Standartas yra liesti pagrindinę plokštę rankomis ir pagrindinė plokštė nedrebės.
3. Pagrįstai sureguliuokite suvirinimo kreivę: Metodas: Suraskite pagrindinę plokštę su plokščia PCB be deformacijos, suvirinimui naudokite pačios suvirinimo stoties kreivę ir įkiškite temperatūros matavimo liniją, kuri yra su suvirinimo stotele tarp lusto ir PCB, kai ketvirta kreivė baigta. , kad gautumėte temperatūrą šiuo metu. Ideali vertė gali siekti apie 217 laipsnių be švino ir apie 183 laipsnių su švinu. Šios dvi temperatūros yra teoriniai aukščiau minėtų dviejų litavimo rutulių lydymosi taškai! Tačiau šiuo metu lusto apačioje esantys litavimo rutuliai nėra visiškai ištirpę. Techninės priežiūros požiūriu ideali temperatūra yra apie 235 laipsnių be švino ir apie 200 laipsnių su švinu. Šiuo metu lustų litavimo rutuliai išlydomi ir atšaldomi, kad būtų pasiektas optimalus stiprumas.
4. Suvirinant drožlėmis, išlygiavimas turi būti tikslus.
5. Naudokite atitinkamą srauto pastos kiekį: Kai lustas yra prilituotas, nedideliu šepetėliu galima užtepti ploną sluoksnį ant nuvalyto padėklo ir pabandyti užtepti tolygiai. Netepkite per daug, kitaip tai taip pat turės įtakos litavimui. Taisydami litavimą, šepetėliu galite pamirkyti nedidelį srauto pastos kiekį aplink lustą.
