Įvadas į maitinimo šaltinį PCB išdėstymo techninės taisyklės ir programos
Šiais laikais dėl elektromagnetinių bangų, susidariusių perjungus maitinimo šaltinius, o tai daro įtaką įprastam jų elektroninių produktų veikimui, labai svarbu tinkama PCB išdėstymo technologija maitinimo šaltiniams.
Daugeliu atvejų maitinimo šaltinis, puikiai suprojektuotas popieriuje, gali netinkamai veikti pradiniame derinimo metu dėl įvairių problemų dėl jo PCB išdėstymo. Pvz., Norėdami, kad būtų galima pakeisti perjungimo maitinimo šaltinio schemą vartotojo elektroniniame įrenginyje, dizaineris turėtų sugebėti atskirti komponentus maitinimo grandinėje ir šios grandinės valdymo signalo grandinės valdymo signalo grandinės komponentų komponentus. Tačiau jei dizaineris visus šio maitinimo šaltinio komponentus traktuoja kaip skaitmeninės grandinės komponentus, problema bus gana rimta. „Switch“ maitinimo šaltinio PCB išdėstymas visiškai skiriasi nuo skaitmeninės grandinės PCB. Skaitmeninės grandinės išdėstyme daugelį skaitmeninių lustų galima automatiškai išdėstyti naudojant PCB programinę įrangą, o ryšio linijas tarp lustų galima automatiškai sujungti naudojant PCB programinę įrangą. „Switch“ maitinimo šaltinis, pagamintas automatiniu spausdinimu, tikrai neveiks tinkamai. Taigi, dizaineriams reikia įsisavinti ir suprasti teisingas „Switch“ maitinimo šaltinių PCB išdėstymo technines taisykles.
„Switch“ maitinimo šaltinio PCB išdėstymo techninės taisyklės
Apsaugos keramikos kondensatorių talpa neturėtų būti per didelė, o jų parazitinių serijų induktyvumas turėtų būti kuo mažiau sumažintas. Lygiagretus kelių kondensatorių ryšys gali pagerinti kondensatorių aukšto dažnio varžos charakteristikas
Kai kondensatoriaus veikimo dažnis yra žemiau FO, talpos varža ZC mažėja didėjant dažniui; Kai kondensatoriaus veikimo dažnis yra virš FO, talpos varža ZC padidės kaip induktyvumo varža didėjant dažniui; Kai kondensatoriaus veikimo dažnis artėja prie FO, talpos varža yra lygi jo ekvivalentiniam serijos pasipriešinimui (RESR).
Elektrolitiniai kondensatoriai paprastai turi didelę talpą ir didelę lygiavertę serijos induktyvumą. Dėl mažo rezonansinio dažnio jis gali būti naudojamas tik žemo dažnio filtravimui. „Tantalum“ kondensatoriai paprastai turi didelę talpą ir mažą ekvivalento serijos induktyvumą, todėl jų rezonansinis dažnis yra didesnis nei elektrolitinių kondensatorių ir gali būti naudojamas vidutinio ir aukšto dažnio filtravimo metu. Keraminiai kondensatoriai paprastai turi nedidelę talpą ir lygiavertę serijos induktyvumą, todėl jų rezonansinis dažnis yra daug didesnis nei elektrolitinių kondensatorių ir tantalo kondensatorių, todėl jie yra tinkami aukšto dažnio filtravimo ir apėjimo grandinėms. Dėl to, kad mažų talpos keraminių kondensatorių rezonansinis dažnis yra didesnis nei didelių talpos keraminių kondensatorių, todėl
Renkantis aplinkkelio kondensatorius, nepatartina pasirinkti tik keraminius kondensatorius, kurių talpos vertės yra pernelyg didelės. Norint pagerinti kondensatorių aukšto dažnio charakteristikas, lygiagrečiai gali būti naudojami keli kondensatoriai, turintys skirtingas charakteristikas. 1 paveiksle (a) parodytas pagerėjęs varžos efektas po to, kai kelios kondensatoriai, turintys skirtingas charakteristikas, yra sujungti lygiagrečiai. Nėra sunku suprasti šios išdėstymo taisyklės svarbą analizuojant. 1 paveiksle (b) pavaizduoti skirtingi instaliacijos metodai, skirti įvesti galią (VIN) įkelti (RL) PCB. Norint sumažinti filtravimo kondensatoriaus (C) ESL, kondensatoriaus kaiščio švino ilgis turėtų būti kuo mažiau sumažintas: o vin, teigiamo iki RL, ir Vin neigiamos RL, laidai turėtų būti kuo arčiau.
