Suvirinimo įrankių ir suvirinimo metodų pagrindai rankinio suvirinimo technologijoje
Rankinio suvirinimo įrankiai ir suvirinimo metodai
Elektroninio rankinio suvirinimo technologija, kaip plačiai naudojamas suvirinimo būdas, jos tikslas yra realizuoti grandinės jungtį, yra viela, elektroniniai komponentai, spausdintinės plokštės spausdinamos varinės folijos lygiavimas ir kt. sujungti į visumą, tai yra, realizuoti suvirinimo technologijos grandinės funkciją.
Bendra masinė grandinių plokščių ir komponentų, prijungtų prie specialios suvirinimo įrangos, gamyba, pvz., litavimas iš naujo, banginis litavimas ir kt., tačiau taip pat yra nedaug komponentų, kuriuos reikia prijungti rankiniu būdu, nedidelis kiekis produkcijos grįžta į remontą ir kiti sąsajos aspektai vis tiek turi būti rankiniai, todėl labai svarbu įvaldyti rankinio suvirinimo technologijos reikšmę. Elektroninės grandinės surinkimo procese suvirinimo technologija yra svarbi grandis.
Radijo komponentų montavimas, pagrindinis panaudojimas skardiniam litavimui, kuris ne tik tvirtina detales, bet ir užtikrina patikimą srovės kelią, suvirinimo kokybę, tiesiogiai paveiks radijo kokybę.
1, suvirinimo įrankiai (suvirinimo įranga)
Lituoklis yra litavimo litavimas vienas iš pagrindinių suvirinimo įrankių, skirstomas į endoterminį ir egzoterminį, be to, reguliuojama temperatūra. Pagal suvirinimo objektą, lituoklį, srautą galima pasirinkti skirtingos galios lituoklio suvirinimo įrangą, lituoklis elektroniniam suvirinimui paprastai yra 20 W - 45W.
Paprastai naudojamas lydmetalio lydmetalis, paprastai alavo ir švino lydinys, turintis gerą mobilumą ir atsparumą oksidacijai. Litavimo viela paprastai gaminama į vamzdelį, vamzdelį, užpildytą kanifolija, litavimas gali būti naudojamas tiesiogiai; vienas nėra kanifolija, litavimas, kad būtų pridėtas srautas. Elektroninių gaminių eksportui reikia naudoti bešvinį lydmetalą, dažniausiai Sn-Zn arba Sn-Ag-Cu sistemą. Paprastai naudokite kanifolijos ir kanifolijos alkoholio tirpalą, pastarasis litavimo efektas yra geras.
Kitas lydmetalis yra litavimo pasta, yra rūgštinis lydmetalis, ėsdinantis metalą, paprastai nenaudojamas.
2, suvirinimo būdas
Paprastai naudokite 1.2-1.5 mm litavimo vielos skersmenį, kaire ranka paimkite litavimo laidą, dešine ranka – lituoklio suvirinimo metodą suvirinimui. Lituoklyje, kuris liečiasi su litavimo tašku, tuo pačiu metu siunčia lydmetalį, reikiamą litavimo kiekį. Per daug lengvai sukelia trumpąjį jungimą, per mažai komponentų ir jie nėra tvirti. Lituoklio galvutė dedama ant lituojamos dalies, kuri įdedama į litavimo laidą. Lituokite suvirinimo paviršiuje, kai lydmetalis pasklis, kad pasiektų numatytą diapazoną iš karto nuėmus litavimo laidą ir nuimkite lituoklį.
Litavimo operacija, lituoklio temperatūra per žema, lituoklio ir litavimo taško sąlyčio laikas per trumpas, šilumos tiekimas nepakankamas, skardos paviršiaus litavimo taškas nėra lygus, stambių ir trapių, kaip tofu nuosėdų, kristalizacija, kad nėra kietas, susidaro netikras litavimas ir netikras litavimas. Ir atvirkščiai, jei laikas yra per ilgas (paprastai ne ilgiau kaip 3 sekundes), temperatūra per aukšta, lydmetalis lengvai išsisklaido, todėl litavimo skardos kiekio neužtenka, taip pat lengva nebūti kietam, taip pat gali būti blogų elektroninių komponentų ir spausdintinių plokščių.
Trumpai tariant, lydmetalio kiekis turi būti saikingas, tai yra, litavimo taško dalies pėda yra visiškai panardinta, o jos kontūrai yra silpnai matomi. Litavimo negali būti lituoklio galvutės litavimo taške judėti pirmyn ir atgal arba jėgos veikiant slėgiui, siekiant suvirinti greitai suvirinti gerą, turėtų padidinti lituoklio ir litavimo taško sąlyčio paviršių. Padidinkite šilumos perdavimo plotą, suvirinimas taip pat greitas. Suvirinant reikia atkreipti dėmesį į nenutrūkstamą suvestinę, suvokti kaitinimo laiką, kiek skardos tiekimo, o ne ilgesnį laiką kaitinimo taške, kitaip įkais trinkelės spausdintinė grandinė.
3, suvirinimo defektai
Po suvirinimo nuimkite lituoklį, lydmetalis iš karto nesustings, turėtų akimirkai sustoti ir taip litas sustings, lituokliui sukietėjus, Qi litavimo taškas ties nupjautais pertekliniais kaiščiais, kad kiekvienas litavimo taškas būtų lygus ir suapvalintas. . Jei prieš perkeliant suvirinimo siūlę nesukietės, lydmetalis kondensuosis į smėlį, todėl sukibimas nebus kietas ir suvirins klaidingai.
